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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
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电子制造设备与解决方案|《PCB007中国线上杂志》2023年7月号
2023年7月号总第77期 电子制造设备与解决方案 制造离不开工具,制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓,制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用,以及能确实降本增效的 ...查看更多
电子制造设备与解决方案|《PCB007中国线上杂志》2023年7月号
2023年7月号总第77期 电子制造设备与解决方案 制造离不开工具,制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓,制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用,以及能确实降本增效的 ...查看更多
电子制造设备与解决方案|《PCB007中国线上杂志》2023年7月号
2023年7月号总第77期 电子制造设备与解决方案 制造离不开工具,制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓,制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用,以及能确实降本增效的 ...查看更多